Производство ЧИП-модулей
Сборка ЧИП-модулей и микросхем также является одной из наших основных специализаций, и мы можем предложить вам множество различных готовых изделий либо услуг. Например:
- Электронные ключи систем доступа
- Модули звуковых извещателей
- ЧИП-модули для пластиковых карт
- Сборка металлокерамических корпусов
- Гибридные сборки, а также CHIP-ON-GLASS
Технология изготовления:
- Изготовление основы модуля (печатная плата или аллюмоксид)
- Посадка бескорпусной интегральной микросхемы (ИМС) / кристалла светодиода на основу модуля
- Разварка (соединение выводов интегральной микросхемы/кристалла светодиода с основой модуля)
- Защита компаундом соединений модуля
- Тестирование ЧИП-модулей
- Разделение ЧИП-модулей
Основные преимущества бескорпусной сборки:
- Минимизация затрат на сборку изделия
- Минимизация сроков изготовления изделий
- Минимизация размеров изделия
- Серьезные осложнения при прямом копировании изделия
- Сборка нестандартных интегральных микросхем
Основные преимущества светодиодных модулей с применением аллюмоксидной основы:
- Позволяет повысить светоотдачу модуля при сохранении оптимальных температурных режимов кристалла
- Высокая устойчивость к механическим воздействиям
- Нечувствительность к погодным условиям солнечному свету, насыщенному УФ излучением
- Незначительный нагрев световых элементов
- Удобство транспортировки и простота монтажа