Производство ЧИП-модулей под заказ — современное изготовление и поставка
Участок сборки электронных модулей и микросхем укомплектован современным оборудованием, которое позволяет выполнять все операции с высоким качеством. Технические возможности обеспечивают полный цикл сборки изделий широкой номенклатуры в различных исполнениях.
Наша компания предлагает разработку и изготовление электронных ЧИП-модулей на печатной плате, а также сборку интегральных микросхем в металлокерамических и металлостеклянных корпусах. Выполняем сборку многокристальных модулей и «чип-на-плате» как на одиночных платах, так и в панелях.
Технология позволяет поставлять ЧИП-модули как в единичном исполнении, так и в групповых заготовках с рабочим полем 100×200 мм². На одном ЧИП-модуле можно размещать несколько кристаллов интегральных микросхем разных типов и размеров; минимальный размер кристалла — 0,5×0,5 мм².
